芯片热封装系统

应用/功能

设计用于精确地拾取和放置 芯片帽到高温密封站进行封装

主要特点/技术

• 全自动精确定位
• 方向和存在与否的视觉检查
• 帽到条的高放置精度
• 高精度的定制加热器
• 减少对敏感产品的人工处理
• 可转换为其他产品包
• 易于维护
• 网络兼容数据管理， 例如SECS/GEM
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劳动力替代和提高生产力

• 半自动过程到全自动化
• 减少劳动力数量和成本
• 提高产品质量和产量
• 消除处理流程并提高整体成品产量
• 更多…